**芯原股份：3月6日接受机构调研，中移资本、大家资管等多家机构参与**

2025年3月6日，芯原股份（股票代码：688521）正式接受了包括中移资本、大家资管、建信基金以及工银瑞信等多家知名机构的联合调研。此次调研不仅彰显了资本市场对芯原股份的高度关注，也进一步验证了公司在半导体IP及芯片设计服务领域的领先地位。

芯原股份作为国内半导体IP的龙头企业，近年来凭借其在集成电路设计服务方面的深厚积累，已经成功构建了包括芯片设计、半导体IP授权以及系统解决方案在内的全方位服务体系。在调研过程中，公司详细介绍了其业务布局和发展战略，特别是针对当前市场热点如Chiplet技术和AI芯片应用方面的最新进展。

据芯原股份介绍，公司的在手订单已经连续五个季度保持高位，新签订单也呈现出同比大幅增长的趋势。这一稳健的业务表现，为公司未来的业务拓展和业绩转化奠定了坚实的基础。特别是在2024年四季度，公司新签订单额超过了9.4亿元，下半年新签订单总额较上半年提升了超过38%，显示出强劲的市场需求。

在Chiplet业务方面，芯原股份已经取得了显著的进展。公司正在将其在SoC（系统级芯片）中扮演重要角色的半导体IP升级为SiP（系统级封装）中的核心组件——Chiplet。目前，公司已经帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，并采用了先进的MCM封装技术。此外，芯原还在高算力AIGC芯片的设计中引入了2.5DCoWos封装技术，进一步提升了芯片的性能和可靠性。

除了Chiplet业务，芯原股份在AI芯片领域也取得了令人瞩目的成绩。公司的神经网络处理器NPUIP已经被72家客户用于其128款人工智能芯片中，集成了NPUIP的AI类芯片已经在全球范围内出货超过1亿颗。这些芯片广泛应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机等多个市场领域，充分展示了芯原在AI芯片领域的强大实力。

在调研过程中，多家机构对芯原股份的客户结构表示了浓厚兴趣。公司透露，来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等非芯片公司客户群体的收入约占整体收入的四成。这些客户因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺，大多会寻求与半导体IP公司或芯片设计服务公司进行合作。而芯原凭借先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及延伸至软件和系统平台的设计能力，已经成为这些客户的首选合作伙伴。

此外，芯原股份还高度重视海外市场的发展。公司表示，长期来看，境外收入占比约占整体收入的三成左右。在2024年前三季度，公司境内销售收入占营业收入比重约65%，境外销售收入占比约35%。这一比例显示了芯原在全球化布局方面的积极进展。

在人才培养方面，芯原股份也展现出了前瞻性的战略眼光。公司坚持引进和培养优秀人才，认为这是公司持续提高核心竞争力的基础。截至2024年末，公司研发人员数量已经达到1800人，占整体人员比重约九成。特别是在2024届校招中，芯原逆向思维，在全球范围内进行了大规模的在线笔试和面试，最终录取了200多名优秀的应届毕业生，其中硕士985、211的占比高达97%。

值得一提的是，芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已经拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。这一技术优势为公司在高端芯片市场的竞争提供了有力保障。

在半导体IP授权业务方面，芯原股份也取得了显著的市场地位。根据IPnest在2024年5月的统计数据显示，2023年芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一、全球第八。同时，公司在知识产权授权使用费收入方面也排名全球第六。这一成绩充分证明了芯原在半导体IP领域的强大实力和市场竞争力。

展望未来，芯原股份将继续秉承创新、务实、高效的发展理念，不断提升自身的技术实力和服务水平。公司将持续关注市场动态和客户需求，以更加优质的产品和服务回馈广大客户和投资者。同时，芯原也将积极响应国家产业政策的号召，加强与国际同行的交流与合作，共同推动中国半导体产业的繁荣发展。

总的来说，此次多家机构对芯原股份的联合调研不仅是对公司业务发展情况的一次全面梳理和总结，更是对公司未来发展前景的一次深入探讨和展望。随着半导体产业的持续发展和市场需求的不断增长，相信芯原股份将凭借其强大的技术实力和敏锐的市场洞察力，在激烈的市场竞争中脱颖而出，成为行业内的佼佼者。